簡易檢索 / 檢索結果

  • 檢索結果：共2筆資料 檢索策略： "Chih-ming Chen".ecommittee (精準) and ckeyword.raw="活化能"


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    Sn-9Zn 和 Cu 合金（C1990 HP、C194 和合金 25）偶的固態/固態界面反應
    • 材料科學與工程系 /110/ 碩士
    • 研究生： 呂飛   指導教授： 顏怡文
    • 焊料/基板耦合界面中的大塊金屬間化合物厚度往往會降低焊點的可靠性並表現出較差的機械性能。擴散阻擋層的作用可以通過形成相抑制金屬間化合物層的生長或抑制金屬間化合物層的厚度。然而，在 Sn-9Zn/Cu…
    • 點閱：232  下載：3 

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    Sn-9Zn 和 Sn-0.7Cu 銲料與 Cu-Ti 合金 (C1990) 之間的界面反應
    • 材料科學與工程系 /108/ 碩士
    • 研究生： 鍾岱軒   指導教授： 顏怡文
    • 銲料在電子構裝中扮演著相當重要的角色，主要使用於電子元件與其電路板之間的連接，並能傳遞其訊息。因先前文獻多半單獨研究無鉛銲料與 Cu 金屬之界面反應，為了與文獻研究相比較以及兼顧前瞻性，本研究致力於…
    • 點閱：209  下載：0 
    • 全文公開日期 2025/07/20 (校內網路)
    • 全文公開日期 2025/07/20 (校外網路)
    • 全文公開日期 2025/07/20 (國家圖書館：臺灣博碩士論文系統)
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